FD-SOI迈向10nm以下
全耗尽型绝缘体上硅(FD-SOI)技术凭借其卓越的性能和能效,已成为全球众多关键玩家的首选。在通信领域,FD-SOI因其优异的射频(RF)特性广泛应用于5G毫米波(mmWave)和5G sub-6 GHz频段,支持移动基础设施和WiFi 6等高速无线通信标准。
全耗尽型绝缘体上硅(FD-SOI)技术凭借其卓越的性能和能效,已成为全球众多关键玩家的首选。在通信领域,FD-SOI因其优异的射频(RF)特性广泛应用于5G毫米波(mmWave)和5G sub-6 GHz频段,支持移动基础设施和WiFi 6等高速无线通信标准。
A Quick look at 14-nm and 10-nm Devices,由Siliconics的Dick James撰写,主要对全球主要半导体制造厂商在14nm和10nm工艺节点上的技术进展和器件结构进行了简要分析和对比。
铟资源成了“卡脖子”的难题,它作为透明导电薄膜(TCO)的核心原料,氧化铟基TCO虽兼具高透光和高导电特性,却始终逃不开“厚度依赖陷阱”。即想减薄省铟,载流子迁移率就暴跌;要保性能,又得用厚膜浪费资源。